Für die meisten Anwendungen, die in Bezug auf die Wärmebelastung kritisch sind, ist das verwendete Basismaterial entscheidend. Auch schon bei der Bestückung der Leiterplatten treten Wärmebelastungen auf, die die Leiterplatte aushalten können muß.
Es sind zu diesem Zweck verschiedene Materialfamilien entwickelt worden und wir bieten Ihnen sowohl an, die Materialien so zu verwenden, wie sie uns von unseren Lieferanten angeliefert wurden, als auch sie aus den Urbestandteilen selber herzustellen, um Ihre eventuellen Spezialwünsche an die Materialdicken zu erfüllen.
Tg – Glass Transition Temperature
Die Übergangstemperatur, bei der sich der temperaturabhängige Ausdehnungskoeffizient von „moderat“ zu „extrem“ verändert.
Wenn man Leiterplatten auf eine Temperatur größer als die Tg-Temperatur erhitzt, so besteht die große Gefahr, dass Durchkontaktierungen reißen und die Lagen delaminieren.
Wenn Sie an einem professionellen europäischen Leiterplattenlieferanten interessiert sind, rufen Sie mich bitte unter +49 162 2609836 an oder senden Sie mir Ihre Anfrage direkt an folgende E-Mail-Adresse: kao@pcbexpress.eu