Zum Inhalt springen

Produkte

Dickkupfertechnik

Endkupfer bis 435 µm für hohe Ströme und Wärmemanagement, z. B. in Stromversorgung und Automotive.

Basisfolie
9–400 µm
Endkupfer
bis 435 µm
Beratung
vor Produktion
Dickkupfertechnik

Wenn große Ströme fließen müssen, so werden dennoch kostengünstige multifunktionale Lösungen gesucht, die die elektrische Energie übertragen können, auch unter Berücksichtigung von Wärme-Management, zum Beispiel in der Automobilindustrie mit den Anwendungen bei der Stromversorgung oder den Steuerungssystemen.

Wir bieten Dickkupfertechnik an, um solche eben geschilderten Anwendungen zu unterstützen. In komplizierten Fällen sollten Sie die Anwendung mit uns diskutieren, bevor Sie die Produktion starten.

Bitte berücksichtigen Sie für die Erstellung der Layouts die folgende Tabelle:

Kupferstärke
BasisfolieEndkupfer nach der GalvanikKleinste Leiterzugbreite (nominal)Kleinster Isoabstand (nominal)
9 µm35 µm50 µm50 µm
12 µm45–50 µm75 µm75 µm
18 µm50–55 µm100 µm100 µm
35 µm70 µm150 µm150 µm
70 µm105 µm250 µm250 µm
105 µm140 µm300 µm350 µm
140 µm170 µm400 µm400 µm
210 µm240 µm500 µm500 µm
400 µm435 µm900 µm900 µm

Wenn Sie an einem professionellen europäischen Leiterplattenlieferanten interessiert sind, rufen Sie mich bitte unter +49 162 2609836 an oder senden Sie mir Ihre Anfrage direkt an folgende E-Mail-Adresse: kao@pcbexpress.eu

Zurück zu den Produkten

Ihr Projekt ist etwas Besonderes?

Senden Sie uns Ihre Gerberdaten und Spezifikation – wir erstellen Ihnen schnellstmöglich ein individuelles Angebot.