HDI-Leiterplatten

High density interconnect (HDI) Strukturen kommen bei solchen Leiterplatten zum Einsatz, wo es Bauteile mit hoher Pin-Anzahl auf kleinem Raum gibt und wo Anforderungen an die elektrische Leistungsfähigkeit zwingend sind. Die bei HDI-Leiterplatten typischen kleineren Verbindungsgeometrien ermöglichen erst die komplexen Leiterplatten Designs, die bei manchen Anwendungen heutzutage unumgänglich sind.

HDI Layout

Die drei typischen Layout-Metriken sind :

• Effizienz des Layouts : Eine Messung der Anzahl der Leiterzüge, die es auf einer Innenlage gibt im Verhältnis zu der maximal möglichen Anzahl die auf der Innenlage sein könnte.
• Vorhersage zur Leiterbahnplatzierung : Eine Messung, wie leicht es ist, die notwendigen Leiterbahnen auf dem jeweils verbliebenen Platz zu verlegen.
• Leiterbahndichte : Messung der Summe der Länge aller Leiterzüge bezogen auf die Fläche der Innenlage.

Am Beginn einer Diskussion über HDI designs sollte immer die Kenntnis der entsprechenden IPC-Richtlinien stehen, siehe www.ipc.org

Vier der IPC-Richtlinien haben speziell mit HDI zu tun :

• IPC/JPCA-2315, Design Guide for High-density Interconnect Structures and Microvias
• IPC-2226, Sectional Design Standard for High-density Interconnect (HDI) Printed Boards
• IPC/JPCA-4104, Qualification and Performance Specification for Dielectric Materials for High-density Interconnect Structures (HDI)
• IPC-6016, Qualification and Performance Specification for High-density Interconnect (HDI) Structures

Es ist ratsam, mit einem Leiterplattenhersteller über den Lagenaufbau schon vor Beginn des Designing zu reden. So kann die spätere Produktion ohne große Änderungen am Lagenaufbau vonstatten gehen und Sie vermeiden böse Überraschungen, wenn es an die Realisierung geht. Wir sind in der Lage HDI-Leiterplatten zu fertigen und wir wenden schon seit Jahren erfolgreich spezielle Prozesse wie das Laserbohren an, um die für HDI typischen Mikrovias professionell herzustellen.

Via- / Lochdurchmesser

	Min Bohr-Durchmesser	Min.Loch-Durchmesser plattiert	Aspect Ratio
DK top-bottom	0.15 mm	0.1 mm	1:25
Vergrabene Bohrung		0.1 mm	1:25
Sackloch	0.1 mm	0.05 mm	1:1
Sackloch per Laser	0.075 mm	0.025 mm
Z-Achsen gesteuerte Bohrung	+/- 10 microns

Mindestabstand vom gebohrten Loch zum nächsten Kupfer : min. 0.2 mm

Toleranz der Lochlagegenauigkeit : +/- 0.35 mm