Hochtemperatur-Leiterplatten

Für die meisten Anwendungen, die in Bezug auf die Wärmebelastung kritisch sind, ist das verwendete Basismaterial entscheidend. Auch schon bei der Bestückung der Leiterplatten treten Wärmebelastungen auf, die die Leiterplatte aushalten können muß.

Es sind zu diesem Zweck verschiedene Materialfamilien entwickelt worden und wir bieten Ihnen sowohl an, die Materialien so zu verwenden, wie sie uns von unseren Lieferanten angeliefert wurde, als auch es aus den Urbestandteilen selber herzustellen, um Ihre eventuellen Spezialwünsche an die Materialdicken zu erfüllen.

TG „Glass Transition Temperature“, also die Übergangstemperatur, bei der sich der temperaturabhängige Ausdehnungskoeffizient, von „moderat“ zu „extrem“ verändert.
Wenn man Leiterplatten auf eine Temperatur größer als die TG-Temperatur erhitzt, so besteht die große Gefahr, dass Durchkontaktierungen reißen und die Lagen delaminieren.